新iPhone、日本企業の貢献はどの位？ ＩＣチップ・銅箔など採用か

米アップルが12日、スマートフォン（スマホ）「ｉＰｈｏｎｅ」の新型モデルの概要を発表した。発売は11月から。日本企業に代わって中国や台湾企業によるデバイス供給が増えているとの指摘があるが、実際はどうなのか。日本企業の「中身」への貢献を調べてみた。

新型iPhoneでは、現行のＳｕｉｃａの機能を訪日外国人も利用できるようになる見通し



確定したものとしてインパクトがあるのが、ソニーの非接触ＩＣチップ「ＦｅｌｉＣａ」（フェリカ）。日本だけでなくグローバルモデルで利用可能になる。ＩＣ乗車券のＳｕｉｃａ（スイカ）や楽天Ｅｄｙ（エディ）などが採用している電子マネー機能を実現する仕組みで、現行のｉＰｈｏｎｅ７の日本モデルには搭載済みだが、これが世界のモデルに広がる。ソニーは「（フェリカを）利用してもらえる機会が増えるのは非常にうれしい」（広報）とコメントしている。

2020年の東京五輪・パラリンピックを控え、訪日外国人の一段の増加が予想される。成田や羽田空港に降りたって、すぐにアプリをダウンロードすれば、手持ちのｉＰｈｏｎｅがＳｕｉｃａに早変わり――。旅行当事者の利便性向上だけではく、訪日客の囲い込みを狙う旅行、流通、外食などのビジネスモデルにも影響を与えそうだ。

三井金属の極薄電解銅箔「マイクロシン」はスマホ向けＦＰＣ向けとして引っ張りだこだ



日本の素材企業の新型ｉＰｈｏｎｅへの寄与も大きい。三井金属とＪＸ金属は昨年から今春にかけて銅箔関連の生産設備を増強する方針を相次いで表明したが、これはｉＰｈｏｎｅを含むスマホの技術進歩を見据えた投資判断だったとの観測が関係者の間で広がっている。

新型ｉＰｈｏｎｅの魅力の一つは、その薄さ。顔認識やＡＲ（拡張現実）といった最新機能を小さなボディーに盛り込むには、司令塔に当たるマザーボード（主基板）やフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の進化が不可欠だ。今回、アップルは部材を積み上げた上で折り曲げられる「リジッドＦＰＣ」を採用したと言われている。これらには三井金属とＪＸ金属の銅箔技術を頼ったもようだ。

主基板用に注目される三井金属の極薄電解銅箔「マイクロシン」は、最薄1.5マイクロメートル（１マイクロは100万分の１）という紙幣の60分の１の薄さだ。通常なら薄すぎて破れてしまうが、独自の３層構造で製造することで高い耐久性が得られる。

ＪＸ金属の圧延銅箔は、三井金属の電解銅箔とは違う部分で使われている。最薄で５マイクロメートル。折り曲げても長年壊れず性能を発揮し続ける。数百カ所の改良を加えた圧延機などの独自の製造工程が強さの秘密で、中国勢などの後発組が「すぐまねができる技術ではない」（同社）。

また、有機ＥＬ向けのタッチパネル部材で日本写真印刷、カメラ手ぶれ補正機能でアルプス電気、などの技術貢献が指摘されている。

https://www.nikkei.com/article/DGXLASDZ13HR1_T10C17A9000000/?dg=1