【朗報】Xperia Z4が熱いというのでヒートシンクとか付けてみたら効果バツグンだった！

『Xperia Z4』は内部にヒートパイプを用意しており、側面にも熱を逃がしているし、元々薄いので本体正面からも放熱を行なっている。側面をなにかしらで冷やすというのは、スマホの性質上難しい。やはり、SoCのある部分を効率よく冷やすことを考えれば、おのずと本来の性能を引き出しつつ、常用可能になるだろうと判断できる。

　SoCやチップセットと冷やすとなればヒートシンクだ。チップセットクーラー程度であれば小型で邪魔になりくいので、まずまず現実的。まずはSoCだけを冷やした場合のスコアーを計測してみることにした。

チップセットクーラー＋付属の熱伝導シートでSoCのある場所に貼り付けた。

『AnTuTuベンチマーク v5.7.1』（64bit）のスコアーは55159。基準値は39972としているので、チップセットクーラーの効果は抜群だ。

　SoCのある部分の冷却効率を後付けでもアップさせると、ベンチマークスコアーが大きく上昇するとわかった。次はそのほか熱を持つ部分も冷却してみたらどうなるだろうか。


　ここでふと、もっともベンチマークスコアーが高くなった冷水による全方位冷却に、チップセットクーラーを加えたらどうなるのだろうか……と気になった。さらなるスコアーアップを期待できる。またチップセットクーラーを巨大にしたらどうなんだろうか。

なにやらエラーがでてスコアーが計測できず……。無念。

http://weekly.ascii.jp/elem/000/000/364/364818/