NEC、パナソニックと撤退相次ぐスマホ…でも、中身はメード・イン・ジャパン！！

日本勢相次ぐ撤退の中…　スマホの中身はメード・イン・ジャパン

ＮＥＣ、パナソニックとスマートフォン（高機能携帯電話）事業からの撤退・縮小が相次ぐ一方、スマホの中身をつくっている日本の電子部品メーカーの躍進ぶりが目立っている。

村田製作所が得意とする積層セラミックコンデンサーは１台当たり数百個も搭載されるなど、スマホ部品の中で最も使用される数が多く、収益の牽引（けんいん）役を担う。また、ＩＣ（集積回路）チップなどを保護しているセラミックパッケージでは、京セラが８割近いシェアを誇っている。

一方、高精細化が進むパネルはスマホの商品力を大きく左右するとされる重要部品だが、シェアトップを走る韓国サムスン電子を、日立製作所と東芝、ソニー３社の中小型液晶パネル事業を統合したジャパンディスプレイが追撃している。

さらに、液晶用光学フィルムでは日東電工、液晶用保護フィルムは富士フイルムホールディングスが圧倒的なシェアを持つ。パネルを構成する部品を合わせた総合力では「日本が一枚上手」（アナリスト）との評価もある。

ただ「スマホ向けの電子部品の分野でも台湾や中国勢の追い上げは激しい」（業界関係者）といい、今後、コストをめぐる競争が激化するのは必至だ。業績好調な日本の電子部品メーカーも決して油断はできない。

http://www.sankeibiz.jp/business/news/130928/bsc1309280801010-n1.htm